Fluxo Bga Pastoso Mob39i 50g Alta Performance 2 Unidades

MOB 39I CONTEÚDO 100 GRAMAS 2 POTES DE 50G O FLUXO PASTOSO MOB39i FOI DESENVOLVIDO PARA APLICAÇÕES EM BGA-S, INDICADO PARA DESSOLDA, REFLOW, SOLDAGEM DAS ESFERAS NO CHIP E SOLDAGEM NO CHIP NA PLACA. APLICA-SE SEMPRE UMA FINÍSSIMA CAMADA, SUA FORMULAÇÃO MODERNA PERMITE UM EXCELENTE DESEMPENHO DE FORMA MUITO OCONÔMICA, CHEGA A RENDER ANTRE 20 E 40% A MAIS QUE OS FLUXOS CONVENCIONAIS ENCONTRADO NO MERCADO. TODO FLUXO PASTOSO CONTÉM RESINA, O MOB39i CONTÉM UMA QUANTIDADE MUITO PEQUENA, E AO USAR UMA CAMADA FINA O RESULTADO FICA PRATICAMENTE NO-CLEAN, PERMITINDO UMA SOLDAGEM DE EXCELÊNCIA COM UM DESEMPENHO INCOMPARÁVEL. OBSERVE QUE SUA COLORAÇÃO CLARA É POR CONTER POUCA RESINA O QUE RESULTA EM POUCO RESÍDUO NO PROCESSO. OUTRAS CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS: O produto pode ser utilizado para ligas com e sem chumbo Boa deposição do fluxo Evita a formação de curtos entre os pontos de solda Compatibilidade com os materiais existentes Deixa pouco resíduo após o retrabalho O Fluxo Gel MOB39i foi elaborado utilizando materiais de alta pureza com média ativação, equivalente ao fluxo de média ativação (RMA – Rosin Mildly Active). Ao ser utilizado a soldagem final será preservada, como se fosse a primeira soldagem realizada, que havia sido aplicada pela deposição da solda através da tela metálica (Stencil). É um produto No Clean, não requerendo limpeza após a sua utilização devido ao baixo resíduo remanescente deixado e, é livre de corrosão. Notas para aplicação: - Aplicar fina camada na área a ser retrabalhada. - Espessura recomendada: 30 a 40 micra. - O produto permanece ativo por 8 horas. - Pode ser deixado sobre a placa até 6 horas antes da colocação do componente. - Ao colocar o componente sobre o gel, o mesmo deve ser soldado a seguir. Características Técnicas: Aparência : gelatinosas Cor : transparente Densidade : 1,01 Taxa de Cloro : <0,05% Conteúdo não volátil : 70% Viscosidade : 400 Pas Flash Point : 100% O produto também foi elaborado para preparar a superfície onde o componente, depois de retirado, possa ser recolocado na sua posição original. Recomenda-se uso de malha dessoldadora macia para isso. Basta aplicar uma fina camada na placa de circuito impresso, recolocar o componente e aplicar calor localmente na posição a ser soldada o componente. Evite usar o MOB39i em excesso. Aplicando a devida quantidade, após a soldagem o resíduo remanescente será imperceptível, daí a não necessidade de limpeza após o processo de soldagem, e assim eliminando o risco de corrosão. Saúde e Segurança: Utilizar em área bem ventilada e mantenha distância de qualquer fonte de ignição. Classificação de Risco: R42/43 Classificação de Segurança: S3 / 7 e S24 / 25 Embalagem: - 5 e 10 ml, seringas manuais e frascos com 50 g, outras embalagens sob consulta. Conservar o produto na embalagem original. Mantendo a temperatura ambiente até 25ºC o produto pode ser utilizado até doze meses da data de fabricação.