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PASTA DE SOLDA BAIXA FUSÃO 138°C SALVA CHIP, SERINGA COM APLICADOR 25G A ação da pasta é um ponto de fusão baixo, de modo que a temperatura da solda é menor, o que pode efetivamente proteger os componentes eletrônicos que são danificados pelas altas temperaturas. Muito utilizada para remover componentes como um SALVA CHIP Contém fluxo no-clean branco e transparente. Não contém chumbo Impressão resistência à umidade e estável por 8 horas após a aplicação em estado pastoso Boa molhagem de solda, acabamento brilhante. Liga Sn42Bi58 Temperatura fusão 138° Partículas 20-45um Alógenos menos que 0,02wt% Viscosidade 200pas Resistencia isolamento menos 1x1012
Marca: Mbo
Código universal de produto: 7890623801848
Condição do item: Novo
Modelo: MBOA11SC
Altura da embalagem: 2 cm
Comprimento da embalagem: 14.7 cm
Peso da embalagem: 30 g
Largura da embalagem: 3.7 cm
Tipo de embalagem: Seringa
Características do produto: Com validade
Formato de venda: Unidade
SKU: mboa11sc
Embalagem do envío: Flyer
Unidades por kit: 1
Peso da unidade: 25 g
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