Kit Stencil Xbox360 Ddr3 Solda Esfera 0,45mm

Stencil XBOX DDR3 Cache HYB18H512321BF-14 0,45mm + Esfera 25k Kit Composto: 1 Stencil XBOX DDR3 Cache HYB18H512321BF-14 0,45mm 1 Solda esfera 25k 0.45mm STENCIL PARA REBALLING DO CHIPSET ESPECÍFICO QUE PODE SER AQUECIDO - SUPORTA CALOR Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor. OBS: CALOR DIRETO DICA: Para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no Stencil como no BGA, deixe aquecer por inteiro até chegar a +- 180 graus. Os Stencils maiores são mais sensíveis e difíceis de trabalhar, muitos inconvenientes podem ser evitados com dedicação e treinamento, assim sendo, ganhando cada vez mais experiência e profissionalismo. Bom trabalho! COMPARE SEMPRE COM A FOTO PARA VER SE É O MODELO QUE PRECISA. POIS, EMBORA SEJA O MESMO MODELO DO STENCIL, PODEM HAVER VERSÕES DIFERENTES!